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          供应信息

          贝格斯Hi-Flow 225F-AC相变化导热界面材料

          贝格斯Hi-Flow 225F-AC相变化导热界面材料
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          品牌:贝格斯
          厚度:0.102mm
          片材:279.4 mm *304.8 mm
          卷材:279.4 mm *76.2 m
          单价:30.00元/个
          最小起订量:1 个
          供货总量:471 个
          发货期限:自买家付款之日起 3 天内发货
          有效期至:长期有效
          更新时间:2019-03-16 16:10
          所属类别:电子元器件 » 绝缘材料 » 绝缘垫片
          关键词:贝格斯 贝格斯导热材料 
          信息版本:Mip版 手机版
          商铺版本:Mip版 手机版 电脑版

          详细信息

          美国贝格斯Hi-Flow 225F-AC导热绝缘硅胶片铝箔基材相变化导热界面材料

          厚度:0.102mm

          片材规格?#28023;?79.4 mm *304.8 mm

          卷材规格?#28023;?79.4 mm *76.2 m

          热阻:0.10C-in2/W(25psi)

          增强承载物:铝,铝箔基材,单面胶带

          ?#20013;?#20351;用温度:120C

          导热系数:1.0W/m-K

          特点

          能被手动或自动应用到室温的散热器表面,箔片增强,背胶涂覆,柔软的55℃相变化导热混合物。

          应用

          电脑和周边,功率变换器,高性能电脑处理器,功率半导体,电源模块

          产品实拍

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          贝格斯Hi-Flow 225F-AC相变化导热界面材料
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